云服务器cadence（云服务器租用价格多少钱一年）

本文目录一览：

• 1、腾讯在研芯片曝光，定制芯片时代谁将获利？
• 2、请教cadence spb 15.7 如何成功安装（4cd）
• 3、cadence软件
• 4、cadence15.7导网表时出现服务器正在运行中，要切换程序
• 5、Cadence 是不是真的很难学

腾讯在研芯片曝光，定制芯片时代谁将获利？

随着定制芯片愈演愈烈，除却芯片厂商本身，谁还将从中获利？

去年我们报道过，腾讯成立了一家新公司，发力AI芯片。时隔一年，其庐山真面目乍现。经过半导体行业观察多方求证，我们了解到， 目前腾讯有一个大概50人规模的团队在做芯片，其AI芯片已经流片了 。如今AI领域已经成为世界 科技 巨头争夺的制高点，各大云厂商都已经陆续交出了自家的定制芯片，诚如百度的昆仑芯片、阿里含光、亚马逊、谷歌、微软等等，他们能有什么坏心眼？他们纯粹是为了得到更便宜或者是比第三方性能更好的芯片。随着定制芯片愈演愈烈，除却芯片厂商本身，谁还将从中获利？

我们今天所知道的基于单元的ASIC业务诞生于20世纪80年代初，是由LSI Logic和VLSI技术等公司率先开创的。如今这一趋势发展更加迅猛，定制芯片市场变得大众化。突然之间，任何有远见和合理预算的人都可以制造定制芯片。其结果是半导体技术在各种定制应用中无处不在，产品变得更小、更智能、更复杂。尤为代表的就是云计算厂商们，现在几乎全球所有的云厂商都进入了造芯的行列，而且都在优先考虑定制设计。这是一场芯片界豪华的盛宴，一场属于云厂商独飨的盛宴。

其实在国内BAT造芯行列，腾讯是相对落后的一员。国内如百度早在2010年就启动了FPFA AI加速器项目，2018年发布了昆仑芯片，如今其昆仑1已出货2万片，而且昆仑2也将在今年面世。鸿鹄芯片的表现也不斐，这两年，搭载鸿鹄芯片的小度更是占据了智能音箱出货量的头把交椅。

阿里巴巴虽然自2015年才开始与中天微合作开发云芯片，但是阿里的造芯车轮却走的飞快。收购中天微，将其与达摩院合并成为平头哥半导体，先后交出玄铁910和含光800芯片两份答卷，打造端云一体全栈产品系列。再者其投资的芯片企业也是涉猎广泛，几乎将AI芯片初创企业一网打尽。

关于腾讯，我们都知道，其投资了AI芯片公司燧原 科技 ，而且已经连续投资了4轮，可见对燧原 科技 的看重。燧原 科技 的表现也着实不错，它只用了18个月便完成了研发，并一次性流片成功，实现从0到1的突破，并且是原创芯片架构，原创指令集。其实阿里巴巴一开始也是先入股投资中天微，后来将其收购了，这点如果放到腾讯身上来看，腾讯收购燧原 科技 也不失为一个芯片自研的捷径。

不过国内云厂商造芯的策略在某些程度上还是在仿照亚马逊等国外厂商的打法，让我们再来看看国外这些云厂商的芯片研发思路。

在国外云厂商中，尤以亚马逊走的最前列。亚马逊在2015年收购了以色列的一家小型芯片设计商Annapurna Labs，自那时起，便开始了漫漫芯片长征路。来自Amazon和Annapurna Labs的工程师制造了Arm Graviton处理器和Amazon Inferentia芯片。其一开始研发的Graviton芯片最初仅在特殊情况下使用，但现在其已经可以与传统上用于数据中心的英特尔芯片相媲美，这标志着该行业的潜在转折点。

如今，在迈向控制其关键技术组件的重要一步中，亚马逊正在开发网络芯片，为在网络上传送数据的硬件交换机提供动力。据说这些定制芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS，还可以帮助其解决自身基础架构中的瓶颈和问题，特别是如果他们还定制构建在其上运行的软件时。

微软已经为Azure数据中心及其HoloLens耳机创建了芯片设计。最近其在以色列悄然开设了一个芯片开发中心，投入到网络芯片等产品的研发。微软在以色列开发的有趣产品之一是SmartNIC，它是一种智能网卡，可加快公司数据中心服务器中的数据传输速度。该卡本身可以承担一些必要的任务，从而减轻了服务器中央处理单元的负担。Microsoft当前使用Mellanox的SmartNIC产品。但是它的长期目标是用自己的产品替换那些产品。

Google于2016年宣布了其首个定制机器学习芯片Tensor Processing Units（TPU）。Google目前正在提供第三代TPU作为云服务。Google这些年越来越重视芯片，已聘请英特尔前高管Uri Frank来领导其定制芯片部门。定制芯片一直是Google构建高效计算系统战略不可或缺的一部分。此外，设计定制服务器芯片将有助于谷歌云与微软Azure和AWS竞争。

这些 科技 巨头自研芯片的这种趋势在一定程度上反映出，目前的 科技 巨头与过去的数据中心运营商有多么不同。过去的数据中心运营商没有资源投入数亿美元设计自己的芯片。现在定制芯片的激增可以进一步降低先进计算产品的成本并引发创新，这对每个人都有利，不止他们自己，还有为之提供服务的厂商们。

云厂商陆续加入定制化芯片开发这个新行列，将衍生出更多的业务需求。那么，所有的ASIC资金将流向何方？ 这其中明显的受益者就有芯片设计服务、EDA/IP需求、代工需求等等，尤其是那些耳熟能详的知名大厂商，然而还有一些隐藏不被大家熟知的设计服务业的受益者 。总而言之，处于这些需求赛道中厂商们都可能从定制芯片项目中获利。

首先，这些造芯新进者缺乏半导体设计相关的积累，势必会路生。因为芯片开发流程众多，包括产品定义、前端电路设计、后端物理实现、制造工艺、封装等多个环节，而且还常常需要组合多种不同功能的IP，使得设计难度进一步加大，并不是所有IC设计公司对这些技术都有深入的了解。于是就需要设计服务厂商的帮助。

在这其中，如博通、Marvell、联发科、Socionext（富士通和松下的LSI业务组合）等提供设计服务的公司将成为明确的受益者。尤其是博通，据了解，国内外大多数知名的厂商都在使用博通的设计服务。博通在全球芯片设计服务方面都占据很高的比例。

JP Morgan分析师Harlan Sur指出，博通不只协助设计芯片，也提供芯片生产、测试、封装的关键知识产权。博通已经在网络设备和无线芯片领域拥有大量业务，每年可能从谷歌和其他公司获得高达10亿美元的收入，用于制造运行服务器的定制芯片。博通一直默默协助Google TPU研发生产，据外媒报道，谷歌的第四代TPU芯片也已获得博通的服务设计，并开始与Alphabet旗下的谷歌设计第五代处理器，该处理器将使用更小的5nm晶体管设计。

始于谷歌，博通现在也在帮助Facebook，微软，Ericsson，诺基亚，阿里巴巴，SambaNova（斯坦福大学学者组建的初创公司）和其他大型公司提供了定制芯片，可用于多种用途。

Marvell的ASIC定制业务也越来越庞大。2019年5月，Marvell也宣布与格芯已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。据悉，该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。Marvell希望通过面向5G运营商，云数据中心，企业和 汽车 应用的新5nm产品来撼动定制ASIC芯片市场。

另一方面，Marvell几年来一直在销售基于ARM技术的称为ThunderX的芯片家族。在向微软和其他公司销售这种芯片数年之后，Marvell现在被要求为微软定制一个版本，Sur相信，这是一款云计算芯片。而且微软正在与Marvell合作开发其下一代ThunderTh3（TSMC 7纳米）项目。

联发科早在2011年就开始提供ASIC设计服务，这几年也加强了ASIC设计服务的业务。2018年初，联发科正式宣布大力拓展ASIC设计服务业务，服务对象主要面向系统厂商和IC设计公司。联发科ASIC设计服务部门是一个独立部门，据悉，其ASIC设计服务最先看好的就是向产业链上游芯片设计板块渗透的互联网巨头们，而这些互联网或终端巨头引导着上游芯片业的走向，也占据着产业链整体利润的大头儿。这些对于未来的IC设计服务业务来说，具有很大的吸引力。

创意电子（GUC）是一家客制化IC服务厂商，背靠第一大股东台积电，其封装技术较为先进。创意电子独特地结合先进技术、低功耗与内嵌式CPU设计能力，且搭配与台积公司(TSMC)以及各大封测公司密切合作的生产关键技术，适合应用于先进通讯、运算与消费性电子的ASIC设计。

世芯电子（Alchip）亦从事ASIC服务。据其官网介绍，世芯电子能专精、快速交付最先进的ASIC方案给客户，在16纳米、12纳米、7纳米等节点制程技术上其皆是最快成功实现的业者，拥有可靠的实证纪录。

科创板上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。据其官网介绍，芯原在图形处理器、神经网络处理器、视频处理器等方向有丰富的IP组合。

摩尔精英（MooreElite）则为客户提供从芯片定义到产品实现的全流程设计服务，与多家IP供应商和十几家晶圆代工厂紧密合作，为客户打造一个全面的设计云平台，基于长期打磨验证的设计流程和方法学，在边缘AI、云端大数据训练、消费电子、工业系统、网络计算SoC等不同应用领域有多年的技术积淀和可产品化的解决方案。

中国2000多家芯片公司，大多在摸着石头过河，可以说，这是一个非常有潜力的市场，据Gartner参考文献预测2020年ASIC市场将约为$ 27B。专注的高端ASIC供应商将带来巨大的商机。

除了芯片设计服务，这些芯片厂商大多使用Arm的IP，ARM可通过使用其IP开发定制处理器来收取许可和特许权使用费收入。据Axios的一篇报道，谷歌正在研发一款处理器，该处理器将为其2021 Pixel 手机和未来的chromebook提供动力。这款代号为Whitechapel的处理器据称拥有8颗ARM CPU内核，采用了三星的下一代5纳米制造工艺，并包含用于提高谷歌助手性能的专用电路。

定制芯片还要一些EDA/IP厂商来提供辅助性芯片设计服务，Cadence以及Synopsys毋庸置疑的可从中获利。早在2018年，Cadence就与Google，Microsoft，Amazon合作开发基于云的EDA工具，这些工具可以在云中运行，并且可以提供高水平的峰值性能。Synopsys也与Google Cloud合作以广泛扩展基于云的功能验证。

而所有这些芯片的设计开发，对代工厂来说也是一大好消息。诸如台积电和三星等芯片代工厂已经使从事定制芯片项目的 科技 公司能够轻松访问尖端的制造工艺。台积电已在生产谷歌的TPU和微软的HPU等芯片。去年11月，据日经亚洲报道，台积电正在与Google和AMD合作开发一种新的芯片封装技术3DFabric，该服务包含一系列3D硅堆叠和封装技术。预计首批SoIC小芯片将在2022年投入量产。台积电希望向其主要客户提供其先进的后端服务。

台积电此举当然不是在试图取代传统的芯片封装厂商，而是旨在为金字塔顶端的那些高端客户提供服务，以便笼络住财力雄厚的芯片开发商。当年台积电凭借封装服务拿下了苹果的大单，直到现在，台积电的大部分芯片封装收入仍来自苹果。如今在云计算任务比以往更加多样化和苛刻的时代下，定制芯片对高端封装的要求更高。如果能为谷歌、亚马逊等这些厂商提供高端服务的话，或许将是另外一笔大收入。

不止云厂商，还有苹果的M1芯片和特斯拉的FSD芯片等等，ASIC芯片已是大势所趋。设计ASIC芯片需要大量的资金投入，并且需要频繁更新以确保采用新技术和制造工艺。 科技 巨头将为这项技术而战，ASIC服务商们也不轻松。

请教cadence spb 15.7 如何成功安装（4cd）

具体的搜素一下《Cadence Allegro SPB15.7安装与破解成功》，就能找到破解。方法如下：

安装过程：

1、 证书生成

a、双击Crack-keygen.exe，

b、HOSTID中可不填-点击Generate-此时在Crack目录下生成了一个license.dat文件

c、将license.dat文件以笔记本的方式打开

SERVER this_host ************ 1800

DAEMON cdslmd

第一行：将this_host改成你的Host Name，1800改成5280

第二行改成：DAEMON cdslmd C:\Cadence\license_manager\cdslmd.exe

d、将更改后的license.dat文件拷贝到C:\Cadence\license_manager

2、配置系统环境变量

我的电脑-属性-高级-环境变量-系统变量中新建系统变量-变量名：CDS_LIC_FILE变量值：5280@Host Name

3、安装

a、 运行SPB157_wint.Base-CDROM1-setup.exe进行安装，（将CDROM1-4拷贝到同一个目录下安装过程比较方便）

b、 点击Set Up Licensing，以下步骤什么都不填，点击下一步，当然在选择安装组件时视个人情况选择，全选的话要很多空间。（可参考EDA工具手册）

c、 重启后,双击CDROM4下的setup.exe安装库文件

4、引入证书

点击开始-程序-Cadence License Manager-License Manager Tool，在跳出来的窗口中选择Start/Stop/Reread项目-点击Start Server，看到下方出现Server Start Successful则说明安装成功

cadence软件

cadence公司是一家eda软件公司。成立于1988年。

其主要产品线从上层的系统级设计到逻辑综合到低层的布局布线，

还包括封装、电路版pcb设计等等多个方向。下面主要介绍其产品线的范围。

1、板级电路设计系统。

包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线

mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：

A、Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。

B、Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT Unix）

C、SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具（NT Unix）

D、Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 （NT Unix)

E、SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具

F、SigNoise信噪分析工具

G、EMControl 电磁兼容性检查工具

H、Synplify FPGA / CPLD综合工具

I、HDL Analyst HDL分析器

J、Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具

2、Alta系统级无线设计

这一块的产品主要是应用于网络方面的，我个人以为。尤其是它包括有一套的gsm模型，

很容易搞cdma等等之类的东西的开发。

但是我觉得做信号处理和图象处理也可以用它，因为它里面内的spw太牛了，至少是看起

来是，spw最牛的地方就是和hds的接口，和matlab的接口。matlab里面的很多模型可以

直接调入spw，然后用hds生成c语言仿真代码或者是hdl语言仿真代码。（这我没有lice

nse，没有试过，看openbook上说的）。也就是说，要是简单行事的话，就可以直接用m

atlab做个模型，然后就做到版图了，呵呵。

Alta主要有下面的一些Package:

A、SPW (Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。

可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象，呵呵。它是面向电子系统的模

块化设计、仿真和实现的环境。它的通常的应用领域包括无线和有线载波通信、多媒体

和网络设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬件结构联合设计和硬件

综合的理想环境。

它里面非常有意思的就是信号计算器。

B、HDS (Hardware Design System)硬件系统设计系统

它现在是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析

行为级和rtl级的代码生成。

C、Mutimedia多媒体 （Multimedia Design Kit)

我没有见识过这部分的东东。在产品发布会的演示上看起来倒是很有意思。据说可以很

快的生成一个多媒体的应用环境。

它可以进行多媒体应用的设计，包括电视会议系统、数字电视等等以及任何种类的图象

处理系统的设计。

D、无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment)

无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-5

4/136 标准的信号处理算法。在完成硬件结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的

hdl描述和相应的标准检测程序（testbench）。

E、IS-95无线标准系统级验证

同上。呵呵。

F、BONeS网络衉议分析和验证的设计工具。

这个东东看起来很有意思。它是一套软件系统，专门用来做多媒体网络结构和衉议的设

计这个东东看起来很有意思。它是一套软件系统，专门用来做多媒体网络结构和衉议的

设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完

整的

无线网络的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包

括高速缓存和内存和总线、通信处理方法的应用模型。

G、VCC 虚拟衉同设计工具包

它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。

在上面的这些东西中，我觉得很重要的还是需要有库的支持，例如在spw里面就要有对应

的不同的算法的hdl库的支持，才能够得到最后rtl级的实现。在大学版中，这些部分的

license和部分bin代码也没有提供。

3、逻糭设计与验证（LDV）设计流程

这部分的软件大家都应该是很熟悉的，因为pc版的d版好象现在已绮很普及了。^-^

这里简单介绍一下cadence的ldv流程，虽然感觉大家用synopssy还是居多。

首先是老板产生一个创意，然后就是设计人员（学生）使用vhdl或者是verilog语言对设

计来进行描述，生成hdl代码。然后，可以用Verilog-XL, NC-Verilog, LeapfrogVHDL

NC-VHDL等工具来进行行为级仿真，判断设计的可行性，验证模块的功能和设计的debug

。然后是调试和分析环境中使用代码处理箱（verisure/for verilog) (VHDLCover/for

VHDL)分析仿真结果，验证测试级别。然后用Ambit BuildGates进行综合，并使用综合

后的时延估计（SDF文件）来进行门级仿真，然后再使用verifault进行故障仿真。

以上是很简单的一个流程，实际上系统级设计后，就应该进行设计仿真的，要是设计是

一个大的模块的话。而且在综合的时候，写综合限制文件也是很麻烦的，要求很多次的

反复。上面的流程还不包括测试的加入（如扫描啦什么的）。上面的流程对于小设计是

可以的。

LDV包括的模块有下面的这些东西：

A、verilog-xl仿真器

这个不用多说了，这是业界的标准。

B、Leapfrog VHDL仿真器

支持混合语言的仿真，其vhdl语言的仿真是通过编译后仿真，加快了速度。

C、Affirma NC Verilog仿真器

其主要的特点是适合于大系统的仿真。

D、Affirma NC VHDL仿真器

适用于VHDL语言的仿真。

E、Affirema 形式验证工具--等价检验器

F、Verifault-XL 故障仿真器

感觉故障仿真是最费时间的仿真步骤。用来测试芯片的可测性设计的。

G、VeriSure代码覆盖率检查工具

H、Envisia Build Gates 综合工具

Ambit 的BuildGates的特性中，我觉得最好用的应该是它的PKS的feature，当然，呵呵

我没有它的license。因为在pks feature中，ambit可以调用se的pdp等物理布局工具来

进行时延估计。这样的话，我觉得它的Timing 会比synopsys要好。

在我试过的synopsys的小的设计中，大概它的误差在100%左右，呵呵。综合后时间是2.

9ns,布局布线和优化后的时间是5ns。

可是ambit的综合肯定是要比synopsys的差的，因为它没有很大的库的支持，在大的逻辑

块的综合的时候我觉得就可以很明显的感觉出来的。我没有具体试过，那位大虾有时间

可以比较一下他们的综合特性。

4、时序驱动的深亚微米设计

这部分是底层设计的软件。底层设计的工作我感觉是细活，来来回回是需要走很多次重

复的流程的。在以前的设计流程中( .6um及其以上 )，一般情况下对于连线延时是可以

不用考虑，或是说它们对设计的影响不算很大。在设计完成后，做一下pex，然后仿真一

下，小设计的话，多半是可以通过的。

现在的很多软件都直接在布局阶段就将线路延时考虑进去，这也是现在的深亚微米设计

的要求。因为在设计中，连线延时对整体设计的影响很大，因此甚至在综合阶段就需要

考虑到floorplan的影响。synopsys和ambit和jupiter(Avanti!公司的综合软件)等在它

们的综合过程中都加入了这样的考虑。

candence的软件中，有SE和design planner两个主要的软件来进行时序驱动的设计,cad

ence 的这块的软件推出很早，可惜就是更新比较慢，现在象avanti公司的软件都把布局

布线，时序分析和综合等等几乎全套的流程都统一起来的时候，cadence现在在底层还没

有什么创新的地方，还是几年前的模样。

Cadence 的底层软件有下面这些：

A、逻辑设计规划器。

这是用于设计早期的规划工具。其主要用途是延时预测、生成供综合工具使用的线路负

载模型。这个工具是用来在物理设计的早期象逻辑设计者提供设计的物理信息。

B、物理设计规划器。

物理设计的前期规划。对于大型设计而言，物理设计的前期规划非常重要。很多流程中

，在前期的物理规划(floorplan)结束后，就需要一次反标验证设计的时序。

C、SE (Silicon Ensemble)布局布线器

se是一个布局布线的平台，它可以提供多个布局布线及后期处理软件的接口。

D、PBO Optimization基于布局的优化工具

E、CT-GEN 时钟树生成工具

F、RC参数提取

HyperRules规生成，HyperExtract RC提取，RC简化，和delay计算

F、Pearl静态时序分析

Pearl 除了界面友好的特点外，还有就是可以和spice仿真器交换数据来进行关键路径的

仿真。

G、Vampire验证工具

5、全定制ic设计工具

这部分偶不熟，先敲上去再说。这部分的工具包括：

A、Virtuos Schematic Composer : IC Design Entry 它是可以进行混合输入的原理图

输入方式。支持 vhdl/hdl语言的文本输入。

B、Affirma Analog DEsign Environment

这是一个很好的混合信号设计环境

C、Virtuos Layout Editor版图编辑

它支持参数化单元，应该是一个很好的特性。

D、Affirma Spectra 高级电路仿真器

和hspice一类的仿真器。

E、Virtuoso Layout Synthesizer

直接的layout生成工具，小规模设计环境

F、Assura 验证 环境，包括diva

G、dracula验证和参数提取包

H、ICCragtsman 布局设计的环境。在面向ip的设计中比较合适。

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古今之成大事业、大学问者，必经过三种之境界：

“昨夜西风凋碧树，独上高楼，望尽天涯路。”此第一境也。

“衣带渐宽终不悔，为伊消得人憔悴。”此第二境也。

“众里寻他千百度，回头蓦见，那人正在，灯火阑珊处。”此第三境也。

※ 来源:．星海之舟 bbs.njust.edu.cn．[FROM: 218.2.170.*]

cadence15.7导网表时出现服务器正在运行中，要切换程序

是WIN7 64bit的系统吧，也遇到过，应该是系统兼容性问题。

自己找到的一个解决办法是：强制结束程序后，在启动capure图标上右键，以兼容方式运行。

打开后，再把软件关掉，再右键把这个兼容性的勾选去掉。再打开软件导网表就不会有问题了。你试试看。

Cadence 是不是真的很难学

Cadence比较难学。

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学习cadence时要注意，在第一次画原理图的时候一定要规整，明白你整个系统的结构，将每一个模块分开画，用跨页符连接这个网络，这样很方便你以后查错和查看，分析一些原理性的问题。

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